Citibank raporuna göre TSMC, yapay zeka çip üretimindeki liderliğini koruyor. Intel’in EMIB-T teknolojisi ise hammadde kısıtlamalarıyla karşı karşıya.
Citibank tarafından yayınlanan yeni bir araştırma raporu, TSMC’nin gelişmiş paketleme ve çip üretim teknolojileri üzerindeki pazar hakimiyetinin yakın zamanda ciddi bir tehditle karşılaşmayacağını ortaya koyuyor. Analistler, yapay zeka sektöründeki büyümenin etkisiyle TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisine olan talebin 2026 ve 2027 yıllarında önemli ölçüde artacağını öngörüyor.
Şirketin SoIC ve CoPoS gibi diğer gelişmiş teknolojilerinin de önümüzdeki yıllarda yüksek talep görmesi bekleniyor. Bu gelişmeler, TSMC’nin sektördeki güçlü konumunu korumasına yardımcı olacak temel faktörler arasında yer alıyor.
Intel’in EMIB-T Teknolojisi ve ABF Substrat Bağımlılığı
Intel, EMIB-T paketleme teknolojisini agresif bir şekilde pazarlarken Google gibi büyük teknoloji şirketlerinin de bu çözüme ilgi duyduğu belirtiliyor. Standart paketleme teknolojileri sinyal iletimi için silikon ara katmanlara ihtiyaç duyarken, Intel’in EMIB çözümü organik bir substrat yapısına dayanıyor.
EMIB-T varyantı, bileşenleri birbirine bağlamak için TSV teknolojisinden yararlanarak sızıntıları azaltmayı hedefliyor. Ancak analistler, bu teknolojinin başarısının büyük ölçüde ABF substrat ekosisteminin olgunluğuna bağlı olduğunu vurguluyor.
TSMC’nin CoWoS üretiminde yaşadığı kısıtlamalar göz önüne alındığında, ABF tedarikçilerinin üretim kapasitesini artırıp artıramayacağı EMIB teknolojisinin ölçeklenebilirliğini belirleyecek. Intel’in bu alandaki başarısı, doğrudan bu hammadde tedarik zincirinin verimliliği ile yakından ilişkili görünüyor.
TSMC’nin Yapay Zeka Sektöründeki Yeri Sağlam
Piyasada sıkça tartışılan bir diğer konu ise Intel’in 18-A üretim süreci ve Apple’ın bu teknolojiye olan ilgisi olarak öne çıkıyor. Citi analistleri, sektörde yaygın bir uygulama olan deneme üretimlerinin, gelecekte büyük ölçekli seri üretimi garanti etmediğine dikkat çekiyor.
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine odaklanan araştırma, 2027 ve 2028 yılları için planlanan çip tasarımlarının halihazırda kesinleştiğini belirtiyor. Bu durum, TSMC’nin mevcut üretim stratejilerinin önümüzdeki yıllarda da piyasa standartlarını belirlemeye devam edeceğini gösteriyor.
Sizce Intel’in yeni paketleme teknolojileri, TSMC’nin sektördeki liderliğini sarsabilecek mi?
