AMD, en yeni Ryzen X3D serisi işlemcilerinde kullandığı 3D V-Cache teknolojisi nedeniyle ABD’de iki ayrı patent ihlali davasıyla karşı karşıya kaldı. Yarı iletken patent lisanslama şirketi Adeia, AMD’nin tescilli hibrit bağlama teknolojilerini kendilerinden lisans almadan kullandığını iddia etti. Adeia, davayı Teksas Batı Bölgesi Federal Mahkemesi’nde açtı.
AMD, ilginç bir konuyla gündem oldu
Adeia, yaptığı resmi açıklamada, AMD’nin 2022 yılından bu yana 3D V-Cache işlemcilerinde hibrit bağlama yöntemini kullandığını belirtti. Şirket, bu teknolojinin Ryzen X3D serisine oyun performansında önemli avantajlar sağladığını aktardı. Ancak Adeia, bu süreçte AMD ile lisans anlaşması yapamadıklarını, uzun süren görüşmelere rağmen bir sonuç alınamadığını açıkladı.
Dava dosyasında, AMD tarafından ihlal edilen on adet patent olduğu bildiriliyor. Bu patentlerin yedisi hibrit bağlama teknolojileriyle, üçü ise gelişmiş yarı iletken üretim süreçleriyle ilişkili. Adeia, bu patentlerin AMD’nin çip tasarım sürecinde doğrudan rol oynadığını ve şirketin pazardaki liderlik konumuna ulaşmasında pay sahibi olduğunu savunuyor.
Dava, AMD’nin ürünleri TSMC tarafından üretilmesine rağmen sadece AMD’ye yöneltildi. Adeia, TSMC’nin yalnızca üretici olduğunu, AMD’nin ise bu teknolojilerin tasarımcısı ve doğrudan faydalanıcısı olduğunu vurguladı. Bu durum, davanın odağının üretimden çok tasarım aşamasına kaydığını gösteriyor.
Adeia’dan yapılan açıklamada, dava açılmasına rağmen yeni bir lisans anlaşması ihtimaline açık olunduğu ancak gerekirse mahkeme sürecinin sonuna kadar gidecekleri belirtildi.
Olası bir lisans ücreti veya yüklü bir tazminat, AMD’nin 3D yığınlı işlemcilerdeki üretim maliyetini artırabilir. Şirketin özellikle Zen 6 ve sonrası mimarilerde bu teknolojiyi daha geniş ölçekte kullanmayı planladığı düşünüldüğünde, bu hukuki süreç AMD’nin uzun vadeli yol haritasında önemli bir baskı yaratma potansiyeli taşıyor. AMD cephesinden ise konuyla ilgili henüz resmi bir yanıt gelmedi.
