Samsung, Exynos 2600 yonga setinde performans kaybı yaşatmayan, yarı boyutunda yeni bir LPDDR5X RAM paketleme teknolojisi kullanıyor.
Akıllı telefon yonga setleri nesilden nesile daha karmaşık hale gelirken, yüksek performansın getirdiği aşırı ısınma sorunları da artıyor. Samsung, Exynos 2600 ile bu duruma yeni bir çözüm getirerek, standart modüllere göre yarı boyutunda olan ancak performans kaybı yaşatmayan bir LPDDR5X RAM tasarımı sunuyor.
Bu yeni paketleme standardı, geleneksel yöntemlerin ötesine geçerek cihazların termal yönetimini iyileştirmeyi hedefliyor. Samsung’un geliştirdiği bu özel LPDDR5X RAM modülü, Exynos 2600 ile entegre bir şekilde çalışmak üzere tasarlandı.
Yeni nesil Heat Pass Block teknolojisi ve donanım avantajları
Geleneksel PoP (Package-on-Package) yöntemi, RAM çipinin yonga setinin üzerine yerleştirildiği eski bir teknoloji olarak yerini Samsung’un Heat Pass Block (HPB) sistemine bırakıyor. Bu yeni teknoloji, Qualcomm ve MediaTek gibi üreticiler için de gelecekte bir standart haline gelebilir.
Paylaşılan görseller, Exynos 2600 ile kullanılan LPDDR5X RAM çipinin 18 yerine 15 pin içerdiğini ve fiziksel olarak çok daha küçük olduğunu gösteriyor. Bu tasarım değişikliği, performans kaybı yaşanmadan daha kompakt bir yapı sunulmasına olanak tanıyor.
HPB soğutucu bloğu, 2nm silikon kalıbın üzerinde net bir şekilde konumlandırılıyor. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modelinin de HPB teknolojisini kullanacağı göz önüne alındığında, bu yeni ve küçük RAM modüllerinin diğer üreticiler tarafından da benimsenmesi bekleniyor.
Akıllı telefon yonga setleri güçlendikçe, sadece gelişmiş litografi teknikleri ısınma sorunlarını çözmek için yeterli olmuyor. iPhone 17 Pro Max modelindeki A19 Pro yongası, büyük bir buhar odasına sahip olmasına rağmen 6W güç sınırında termal kısıtlamaya maruz kalıyor.
Apple’ın WMCM yaklaşımı ve sektördeki değişim
Apple, A20 Pro yonga setinde geleneksel yöntemlerden uzaklaşarak WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisine geçiş yapıyor. Bu yöntemde DRAM çipi, silikonun üzerine değil yan tarafına yerleştirilerek termal verimlilik artırılmaya çalışılıyor.
Samsung’un Exynos 2600 ile uyguladığı yöntem Apple’ın yaklaşımından farklı olsa da, her iki şirket de geleneksel paketleme tekniklerinin artık yetersiz kaldığı konusunda hemfikir. Sektör, yüksek performanslı yonga setlerinin soğutulması için yeni fiziksel düzenlemelere ihtiyaç duyuyor.
Sizce akıllı telefonlardaki bu yeni çip paketleme teknolojileri, cihazların ısınma sorununu tamamen çözebilir mi?
